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深圳市鸿瑞安电子科技有限公司
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| 友情链接 |
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| 语言选择 Language |
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| Max产品命名系统 |
MAXIM推出的专有产品数量在以相当可观的速度增长。这些器件都按以功能划分的产品进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀"MAX"。
| 三字母后缀： |
例如：MAX358CPD |
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C=温度范围 |
P=封装类型 |
D=管脚数 |
| 四字母后缀： |
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A=指标等级或附带功能 |
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C=温度范围 |
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P=封装类型 |
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I=管脚数 |
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| 温度范围： |
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C=0-70 （商业级） |
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I=-20-=85 （工业级） |
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E=-40- +85 （扩展工业级） |
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A=-40- +85 （航空级） |
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M=-55- +125（军品级） |
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| 封装类型： |
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A SSOP(缩小外型封装） |
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B CERQUAD |
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C TO-220，TQFP（薄型四方扁平封装） |
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D 陶瓷铜顶封装 |
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E 四分之一大的小外型封装 |
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F 陶瓷扁平封装 |
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H 模块封装，SBGA（超级球式栅格阵列，5*5TQFP） |
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J CERDIP（陶瓷双列直插） |
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K TO-3塑料接脚栅格阵列 |
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L LCC（无引线芯片承载封装） |
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M MQFP（公制四方扁平封装） |
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N 窄体塑封双列直插 |
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P 塑封双列直插 |
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Q PLCC（塑料式引线芯片承载封存装） |
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R 窄体陶瓷双列直插封装（300mil) |
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S 小外型封装 |
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